RCC原本被寄予厚望,因为它能够显著减薄主板厚度。节省内部空间,使手机有机会打造更薄的机身或探索其他利用新增空间的方法。然而,苹果及其供应商在使用RCC方面一直面临挑战。主要是因为RCC在耐久性和脆弱性方面存在问题,并且无法通过苹果的严格跌落测试。
郭明錤在报告中指出,由于RCC无法满足苹果对品质的高标准要求。因此iPhone 17将不会采用RCC作为PCB主板材料。这一决策对苹果公司的产品设计和市场策略都可能产生一定影响,同时也可能为竞争对手提供市场机会。
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